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PRODUCTS

製品情報

輸出製品について

阪和トレーディング株式会社は、主に中国に向けて半導体検査装置・エレクトロニクス制御機器等を輸出販売しています。

私たちは、中国現地の大学や研究施設・半導体関連企業など、幅と深さのある独自のネットワークを有します。そのネットワークを十分に活かしながら、現地のニーズを確実に捉え、両国の商習慣や文化の違いを踏まえつつ、製品のスペック検討、価格・納期等の交渉など、日本の優良メーカーとの橋渡しを行います。

現地のエンドユーザー、日本のメーカー双方にとっての信頼に値する存在として、私たちはスピード感をもって対応し、皆さまのビジネスに付加価値を創造します。

また、中国市場開拓・販路拡大のご相談も承っております。
対中国をはじめ、海外貿易ビジネスは私たち阪和トレーディング株式会社にお任せください。

主な取扱製品例(一部)

ESD(TLP/CDM/HBM)テスター

半導体チップのESD(Electro Static Discharge)障害は、製品の障害原因の中でも40%以上を占めます。そのため、ESDテストは非常に重要なテストの1つです。

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TLP(Transmission Line Pulse)テスター

:ESD保護回路の特性検査

半導体ウェーハやパッケージされたチップが配置されたICに対して静電気保護回路の電流や電圧をテストし、TLPカーブを生成して技術的パラメータを分析します。

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CDMテスター
:帯電モードでの半導体部品の放電能力検査

直接/間接的な充電方法でDUTやモジュールを帯電させ、装置の放電針を介して被測定物に接触し、静電気放電現象をシミュレーションします。これにより被測定物の内部回路や構造における損傷・故障の有無をテストします。

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HBM/MM/LATCHUPテスター
:人体モード/機械モード/ラッチアップのテスト

人体放電モード/機械放電モード/ラッチアップ放電モードがパッケージレベルの半導体デバイスに与える影響をシミュレートしてデバイスの故障の有無をチェックし、故障電圧の大きさによってデバイスの破壊耐量レベルを定義します(デバイスの最大PIN数:2048PIN)。

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コンパクトESDテスター

パワーデバイスや少ピンESDテスト用
リーク測定機能も備え、ESDによる破壊判定を本テスターのみで行うことができます。

半導体カーブトレーサ

多彩なユニットと組み合わせることで、あらゆる工程における特性評価に対応します。

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世界最高峰の超高電圧・大電流に対応
半導体カーブトレーサ

IGBT や MOSFET、トランジスタ、ダイオードなど各種半導体の特性測定に最適。I-Vカーブだけでなく電圧や電流の印加波形も観測できます。装置の最大電圧は15KV、最大電流は8KAで、電力の小さいDIODE MOSFETからより大きな電力が必要なIGBTまで、いずれもテストできます。
テスト条件を追加することで、スタティックパラメータVCE、VGE、IDなどの変化傾向や、VF、IDSS、VTH、VDSON、BVなど、さまざまなパラメータのリアルタイム波形を再現できます。同時に、プローバーに接続してウェーハをテストすることもできます。

セラミックパッケージ

セラミックパッケージは、一般的に外部環境への要求が厳しい分野で使用されます。システム全体が正常に動作し、期待される設計効果を達成できるかどうかでデバイスの信頼性が決まります。

セラミックパッケージのメリット

① 高い耐湿性、マイクロクラックが生じにくい
② 熱衝撃試験、温度サイクル試験に強く、機械的強度が高い
③ 熱膨張係数が小さく、熱伝導率が高い
④ 絶縁性・気密性に優れ、チップや回路が周囲環境の影響を受けない

カスタマイズパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで広く対応

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PGA(Pin Grid Array)

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LCC(Leadless Chip Carrier)

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F/P(Flat lead Package)

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CMOS PKG

DC/AC Tester

パワーデバイス(IGBT MODULE、MOSFET、TRANSISTOR、DIODE、SCR、REGULATOR等)のDCパラメータ、ACパラメータ、熱抵抗、L loadをテストするシステムを提供します。
MIL-STD-750(半導体ディスクリートデバイスの基準)、AQG324(欧州の車載向けパワーデバイスの基準)に準拠しています。

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ダイナミックテストシステム

パワーデバイスのダイナミック・スイッチング時間、Trr時間、短絡電流、RBSOAをテストします。

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DCテスター

VF、VDSON、BVDSS、IDSS、IGSS、GMP、VP、VTHなど、パワーデバイスのパラメータの全自動大量生産テストを行います。

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熱抵抗テスター

パワーデバイス過渡熱抵抗テスターは、パワーデバイスの加熱前後のVF、VDS、VCE、VGEの変化をテストし、電圧変化量によってデバイスの放熱能力を評価します。

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熱抵抗テスター

ICやディスクリートデバイスの熱抵抗・放熱能力をテストし、テスト結果からデバイスの内部構造を分析すると同時に、デバイスのK係数、熱抵抗カーブ等を測定することができます。固定温度と固定電力の2つの測定方法があります。

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熱抵抗・パワーサイクルテスター

熱抵抗テスターからアップグレードし、最大3600Aのテスト電流で、最大12個のパワーデバイスを同時にパワーサイクルテストすることができます。VF/VCE/VGE電圧の変化量を測定し、Rthを計算します。構造関数によりデバイス内部の熱抵抗と熱容量に関する変化曲線を生成し、異なる条件下での製品故障メカニズムを判別します。
アクティブ・パワーサイクル試験で使用できる業界唯一の製品です。

その他

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ニッケル合金加工品(箔材)

ニッケルは高温の強度が高く、海水、淡水、中性・アルカリ性塩類の水溶液などへの耐食性にも優れています。さらに、合金元素が添加されたニッケル合金は高い耐酸化性を有します。
ニッケル合金は、冷間圧延、熱間圧延、引き抜き加工、鍛造が可能なので加工性にも効果を発揮し、産業機械や半導体製造装置など、工業分野で多用されています。

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サファイア加工品

単結晶サファイアは硬度、耐熱性、熱伝導性、耐薬品性に優れた特性を持ち、紫外域~中赤外域までの幅広い光を安定して透過するため、半導体装置や光学機器等に非常に多く用いられます。
半導体業界向けの代表的な用途としては、半導体製造装置内のプロセス監視用窓や、これら装置内部のウェーハ搬送用リフト、プローブ用ピン、腐食性の強い薬液やガスを流すためのチューブ状加工品などが挙げられます。

詳細は弊社までお問合せください。